[发明专利]一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片无效
| 申请号： | 201210169943.8 | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN102694086A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 李国强;王海燕;周仕忠;林志霆 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 齐荣坤 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片的图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的球冠组成，每个球冠的高度h为球冠对应的球体的半径R的75%~85%；相邻球冠的边缘间距d为所述球冠的底面半径r的30~50%。本发明与现有技术相比，具有比同底面圆半径的半球形衬底图案更优的出光效率，实际加工更简单，便于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 图形 衬底 | ||
【主权项】：
一种LED芯片的图形化衬底，其特征在于，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的球冠组成，每个球冠的高度h为球冠对应的球体的半径R的75%~85%；相邻球冠的边缘间距d为所述球冠的底面半径r的30~50%。
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