[发明专利]一种基于真空绝热板的封装方法、设备和系统无效
| 申请号： | 201210170685.5 | 申请日： | 2012-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN102679094A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 朱斌;钱宇;张凌云 | 申请（专利权）人： | 成都思摩纳米技术有限公司 |
| 主分类号： | F16L59/065 | 分类号： | F16L59/065 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种基于真空绝热板的封装方法，包括：将填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层放置于平滑面支撑板上；在平滑面升降压板的压力作用下，所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层进行真空封装，形成真空绝热板，所述平滑面升降压板和平滑面支撑板间压制距离与所述真空绝热板水平规格高度适应。本发明实施例根据预制真空绝热板水平规格，利用平滑面升降压板的压力使真空绝热板的表面平整的前提下，实现真空封装，改善了现有技术中真空保护层封装后表面凹凸不平，为工业使用带来不便的技术缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 真空 绝热 封装 方法 设备 系统 | ||
【主权项】：
一种基于真空绝热板的封装方法，其特征在于，包括：将填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层放置于平滑面支撑板上；在平滑面升降压板的压力作用下，所述填充有吸气剂和真空芯材的真空保护层进行真空封装，形成真空绝热板，所述平滑面升降压板和平滑面支撑板间压制距离与所述真空绝热板水平规格高度适应。
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