[发明专利]一种导电浆料用抗氧化铜银复合粉及其制备方法

摘要

本发明公开了一种导电浆料用铜银复合粉及其制备方法。制备方法是：首先利用铜粉和银氨溶液发生置换反应，在铜粉表面包覆一层银层，然后利用还原剂还原硝酸银使银层更加完整和致密，经过滤、洗涤、干燥，制得银包铜粉。将银包铜粉用油酸或偶联剂处理后，在其表面包覆一层完整的无机层，再经过滤、干燥、热处理后得到具有优良抗氧化性能的铜银复合粉。该铜银复合粉为包覆型核壳结构，最外层为无机物，中间层为银，核层为铜。该铜银复合粉包括重量比的40-70份铜，58-20份银以及2-10份无机物。用本发明制备工艺得到的铜银复合粉具有良好的高温抗氧化性，利用其制备的导电浆料可以在空气中烧结。该发明工艺简单，价格低廉，应用范围广泛。

主权项

一种导电浆料用抗氧化铜银复合粉的制备方法，包括以下步骤：铜粉表面化学镀银、热处理，其特征在于，由铜粉表面化学镀银、表面无机物包覆、热处理三个步骤组成；铜粉表面化学镀银：第一步，先进行置换法预镀银，将洁净的铜粉加入到含有分散剂的水溶液中，搅拌形成悬浮液，滴加银氨溶液，待反应完全后，过滤，酸洗，水洗，得置换法银包铜粉；铜粉含量为5~150克/升；第二步，还原法镀银，在搅拌状态下将硝酸银的水溶液滴加到含有还原剂和分散剂的置换法银包铜粉的悬浮液中，并用氨水调节反应溶液的pH值在3~13之间，温度控制在10~90℃，待反应完全后，静置、过滤、洗涤、干燥后得还原法银包铜粉；所述的硝酸银水溶液的浓度为15~300克/升；置换法银包铜粉的含量为5~150克/升。表面无机物包覆：将还原法银包铜粉加入到油酸或偶联剂溶液中，油酸或偶联剂在溶液中的含量为0.1‑5克/升，搅拌反应后，过滤，干燥，加入到低级醇中，然后超声搅拌分散均匀，还原法银包铜粉含量为5‑100克/升；然后，再依次加入硅醇盐、含硼化合物、去离子水，滴加氨水进行反应，反应温度控制在20‑90℃，待反应完全后，静置、过滤、干燥后即得包覆无机物的铜银粉，最后进行热处理得到成品导电浆料用抗氧化铜银复合粉。