[发明专利]集成式湿度传感器及制造方法有效
| 申请号： | 201210171695.0 | 申请日： | 2012-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN102692432A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 王志玮;唐德明 | 申请（专利权）人： | 上海丽恒光微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/22 | 分类号： | G01N27/22;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种集成式湿度传感器，包括半导体衬底；位于所述半导体衬底上的集成电路；位于所述集成电路上的传感部件，所述传感部件通过金属互连线与所述集成电路连接；所述传感部件依次包括位于金属互连线上的电极、电极上的保护层、保护层上的测量层，所述测量层由介电常数湿度敏感材料构成。本发明还提供了一种集成式湿度传感器的制造方法，包括：在半导体衬底上形成集成电路；在集成电路上形成金属互连线；在金属互连线上形成传感部件，依次包括位于金属互连线上的电极、电极上的保护层、保护层上的测量层，所述测量层由介电常数湿度敏感材料构成。本发明所述的集成式湿度传感器，精度高，寄生参数小，成本低廉，体积小，有利于实现数字采集系统。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 湿度 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成式湿度传感器，其特征在于，包括：半导体衬底；位于所述半导体衬底上的集成电路；位于所述集成电路上的传感部件，所述传感部件通过金属互连线与所述集成电路连接；所述传感部件包括位于金属互连线上的电极、电极上的保护层、保护层上的测量层，所述测量层由介电常数湿度敏感材料构成。
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