[发明专利]多芯片封装体

摘要

一种多芯片封装体包括一承载器、一第一芯片、一第二芯片、多个第一凸块、多个第二凸块、一光学基板以及一框胶。第一芯片具有一第一主动表面、多个位于第一主动表面上的信号垫、一与第一主动表面相对的背面、一位于背面上的凹陷以及多个贯穿第一芯片的导孔，信号垫与导孔电性连接。第二芯片位于凹陷内且具有一第二主动表面。导孔透过配置于第一芯片的背面与承载器之间的第一凸块与承载器电性连接。第二芯片透过配置于第二主动表面与承载器之间的第二凸块与承载器电性连接。光学基板覆盖第一主动表面，且框胶配置于光学基板与第一芯片之间。

主权项

一种多芯片封装体，包括：一承载器；一第一芯片，具有一第一主动表面、多个位于该第一主动表面上的信号垫、一与该第一主动表面相对的背面、一位于该背面上的凹陷以及多个贯穿该第一芯片的导孔，其中各该信号垫分别与其相对应的导孔电性连接；一第二芯片，配置于该凹陷内，其中该第二芯片具有一第二主动表面；多个第一凸块，配置于该第一芯片的该背面与该承载器之间，其中该多个导孔透过该多个第一凸块与该承载器电性连接；多个第二凸块，配置于该第二主动表面与该承载器之间，其中该第二芯片透过该多个第二凸块与该承载器电性连接；一光学基板，覆盖该第一主动表面；以及一框胶，配置于该光学基板与该第一芯片之间，其中该多个信号垫位于该框胶所环绕的范围外。