[发明专利]具有增强击穿电压的肖特基二极管有效
申请号: | 201210172695.2 | 申请日: | 2012-05-30 |
公开(公告)号: | CN103456732A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 吕晋贤;杜硕伦;张晋伟;詹景琳;李明东 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种改良的肖特基二极管结构及其制造方法。此肖特基二极管结构具有p型主体区域在操作上可以夹住在高电压n型区域中的电流路径,以及场-平板结构在操作上可以将该肖特基二极管的电场电位分配。N阱区域注入于该硅衬底内的一p型外延层之上,且可以作为该肖特基二极管的一阴极,以及N阱区域注入于该高电压N阱区域内可以作为该肖特基二极管的阳极。此肖特基二极管结构也可以作为一低端金属氧化物半导体场效晶体管结构。 | ||
搜索关键词: | 具有 增强 击穿 电压 肖特基 二极管 | ||
【主权项】:
一种肖特基二极管,包含:一个或多个p型主体区域,操作上可以夹住在高电压n型区域中的电流路径;以及一个或多个场‑平板结构,操作上可以将该肖特基二极管的电场电位分配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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