[发明专利]将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组及其制造方法无效
| 申请号： | 201210174084.1 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN102748606A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种直接将倒装型LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体；布置在立体散热支撑灯具载体上的导电胶，该导电胶形成LED灯具模组的线路；直接倒装封装在导电胶形成的线路上的倒装型LED芯片。本发明还涉及这种LED灯具模组的制造方法。本发明的LED灯具模组大大缩短了传热距离，传热效果好，不用蚀刻就能制作线路，采用倒装芯片安装方法安装LED芯片，发光层的光射出时不会受到电极和电极引线的遮蔽，提高了LED的发光效率，增大了LED芯片的电流密度，LED不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本，避免了传统生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 倒装 导电 线路 灯具 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种直接将倒装型LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括：立体散热支撑灯具载体；布置在所述立体散热支撑灯具载体上的导电胶，所述导电胶形成所述LED灯具模组的线路；和直接倒装封装在所述导电胶形成的线路上的倒装型LED芯片。
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