[发明专利]处理基材的设备和方法有效
申请号: | 201210175153.0 | 申请日: | 2012-05-30 |
公开(公告)号: | CN102810499A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 金炯俊 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 梁兴龙;武玉琴 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种处理基材的设备和方法,更具体而言,提供一种具有簇结构的基材处理设备和使用它的基材处理方法。所述的处理基材的设备包括其上放置用于收容所述基材的容器的装载口、用于处理所述基材的处理模块和转移模块,所述转移模块包括用于在所述容器和所述处理模块之间转移所述基材的机械手。所述处理模块包括转移室、设置在所述转移室和所述转移模块之间的装载锁闭室、用于进行第一处理工艺的第一处理室和用于进行第二处理工艺的第二处理室,所述转移室包括用于转移所述基材的机械手,第一处理室与所述转移模块间隔开并且设置在所述转移室周围,第二处理室设置在所述转移室周围。 | ||
搜索关键词: | 处理 基材 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种处理基材的设备,所述设备包括:装载口,其上放置用于收容所述基材的容器;用于处理所述基材的处理模块;和转移模块,包括用于在所述容器和所述处理模块之间转移所述基材的机械手,其中所述处理模块包括:转移室,包括用于转移所述基材的机械手;设置在所述转移室和所述转移模块之间的装载锁闭室;用于进行第一处理工艺的第一处理室,它与所述转移模块间隔开并且设置在所述转移室周围;和用于进行第二处理工艺的第二处理室,它设置在所述转移室周围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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