[发明专利]一种挠性电路板贴装元器件装置及方法有效

专利信息
申请号: 201210175562.0 申请日: 2012-05-31
公开(公告)号: CN102711389A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 严浩;张钧民 申请(专利权)人: 昆山市线路板厂
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 汪青
地址: 215316 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种挠性电路板贴装元器件装置及方法,挠性电路板贴装元器件装置包括贴装载板、含有多片挠性电路板的挠性电路板拼版,挠性电路板拼版固定设置在贴装载板上,在挠性电路板拼版上设有贴装坐标标记点,特别是,所述挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在贴装载板上的标准微型标记点识别块,该标准微型标记点识别块包括基底、形成在基底上且与挠性电路板拼版上的多片挠性电路板逐一对应的多个电路板标记点,电路板标记点的颜色与基底的颜色不同,且能够被用于做标记。采取本发明技术,贴装效率和下流配套设备的利用率都大幅提高,有利于降低企业生产成本。
搜索关键词: 一种 电路板 元器件 装置 方法
【主权项】:
一种挠性电路板贴装元器件装置,其包括贴装载板(4)、含有多片挠性电路板(2)的挠性电路板拼版(3),所述挠性电路板拼版(3)固定设置在所述贴装载板(4)上,在所述挠性电路板拼版(3)上设有贴装坐标标记点(5),其特征在于:所述的挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在所述贴装载板(4)上的标准微型标记点识别块(1),该标准微型标记点识别块(1)包括基底(10)、形成在所述基底(10)上且与所述挠性电路板拼版(3)上的多片挠性电路板(2)逐一对应的多个电路板标记点(11),所述电路板标记点(11)的颜色与所述基底(10)的颜色不同,且能够被用于做标记。
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