[发明专利]一种光纤耦合输出半导体激光器封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201210176324.1 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103457150A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 于果蕾;于汉军;汤庆敏;李沛旭 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 吕利敏 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光纤耦合输出半导体激光器封装结构，包括封装外壳、电极、在封装外壳内设置的热沉、在热沉上设置的激光二极管芯片，在封装外壳的侧壁上设置有输出管，在激光二极管芯片与封装外壳之间设置有导热绝缘片，所述激光二极管芯片的P面通过电极与外部电源的正极相连；所述激光二极管芯片的N面通过电极与外部电源的负极相连。该封装结构通过采用绝缘过渡热沉，将封装外壳和激光器的正极断开，保证封装外壳不带电，不但解决了激光器装配的问题，而且使激光器的封装结构具有良好的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 耦合 输出 半导体激光器 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种光纤耦合输出半导体激光器封装结构，包括封装外壳、电极、在封装外壳内设置的热沉、在热沉上设置的激光二极管芯片，在封装外壳的侧壁上设置有输出管，其特征在于，在激光二极管芯片与封装外壳之间设置有导热绝缘片，所述激光二极管芯片的P面通过电极与外部电源的正极相连；所述激光二极管芯片的N面通过电极与外部电源的负极相连。
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