[发明专利]有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶无效
| 申请号： | 201210176491.6 | 申请日： | 2012-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN102676107A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 曹祥来;孔庆茹;乔毅 | 申请（专利权）人： | 上海中新裕祥化工有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶。其特征在于：该封装胶由A、B两组分构成，经A、B组分按1∶（0.9-1.0）混合后用于施工，其中A组分由有机硅改性脂环族环氧树脂、活性稀释剂、透明蓝紫染料色浆、消泡剂和增柔剂组成，B组分由固化剂、促进剂、紫外吸收剂、多元醇和抗氧化剂组成。本发明提供一种透明、粘结力强、不易开裂、耐紫外、耐高温高蚀且耐低温的有机硅改性脂环族环氧树脂封装胶，避免采用成本高的有机硅封装胶，同时克服现有环氧树脂封装胶即脆性、高吸湿性、低透光率、耐紫外性差等缺点，更适合用做大功率LED封装胶。其性能良好、成本低廉、制备工艺简单，国内技术领先，适合工业化大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 改性 脂环族 环氧树脂 大功率 led 封装 | ||
【主权项】：
有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶，其特征在于：该封装胶由A、B两组分构成，经A、B组分按1：（0.9‑1.0）混合后用于施工，其中A组分由有机硅改性脂环族环氧树脂、增柔剂、活性稀释剂、透明蓝紫染料色浆和消泡剂组成，B组分由固化剂、促进剂、紫外吸收剂、多元醇和抗氧化剂组成。
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