[发明专利]化学镀-电镀用镍铜合金液及镍铜合金非晶基复合镀层的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210177624.1 申请日: 2012-05-29
公开(公告)号: CN102703887A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 曾志翔;于全耀;乌学东;薛群基 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: C23C18/50 分类号: C23C18/50;C25D3/56
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 陈英俊
地址: 315201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种化学镀-电镀用镍铜合金液,以去离子水为溶剂,其中包含铜盐1~10g/L、镍盐20~60g/L、络合剂10~20g/L和还原剂1~10g/L。使用该镍铜合金液,采用化学镀-电镀协同沉积的方法,在金属基底表面制备镍铜合金复合镀层,该镀层同时具有纳米晶态和非晶态的结构,并且纳米晶均匀分布在非晶连续相中,是一种镍铜合金非晶基纳米晶复合镀层,兼具非晶和晶态两种结构的性能,从而显著提高了镀层的综合性能,如耐腐蚀、耐磨损性、高强高硬以及优异的室温塑性,大大扩展了金属基体的使用范围。
搜索关键词: 化学 电镀 铜合金 非晶基 复合 镀层 制备 方法
【主权项】:
1.一种化学镀-电镀用镍铜合金液,其特征是:以去离子水为溶剂,其中包含以下重量体积百分比浓度的溶质:所述的还原剂为次磷酸钠、氨基硼烷、盐酸羟胺、硼氢化钠、甲醛、水合肼中的至少一种;所述的络合剂为柠檬酸、柠檬酸钠、硼酸、硼酸钠、焦磷酸钾钠、焦磷酸钠中的至少一种。
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