[发明专利]多层印制电路板的盲孔制作方法无效
| 申请号： | 201210180519.3 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102686050A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 吴子坚;陈良 | 申请（专利权）人： | 广东成德电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 熊强强 |
| 地址： | 528300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种是能实现局部层间导通结构的多层印制电路板的盲孔制作方法，A将需要压合的内层印制电路板图形制备好；B将需要预制盲孔的内层印制电路板对应盲孔位置的表面作导电处理，并用引导线引至板边待接；C将上述备好的多层印制电路板压合；D将需要预制盲孔的内层印制电路板的引导线与电感应装置电连接；E将电感应装置与钻孔机连接，使引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电连接；F所述钻孔机的钻头与预制盲孔的内层印制电路板表面接触后，引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电通路，钻孔机自动停止下钻工作。本发明设计合理，制盲孔速度快，准确，自动化程度高，由于是多层印制电路板压合后钻孔，板体层间的变形小，节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层印制电路板的盲孔制作方法，其特征在于：A将需要压合的内层印制电路板图形制备好；B将需要预制盲孔的内层印制电路板对应盲孔位置的表面作导电处理，并用引导线引至板边待接；C将上述备好的多层印制电路板压合；D将需要预制盲孔的内层印制电路板的引导线与电感应装置电连接；E将电感应装置与钻孔机连接，使引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电连接；F所述钻孔机的钻头与预制盲孔的内层印制电路板表面接触后，引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电通路，钻孔机自动停止下钻工作。
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