[发明专利]电路基板有效
| 申请号： | 201210180884.4 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102811593A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 梅木翼;河村佳昭 | 申请（专利权）人： | 索尼计算机娱乐公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种覆盖IC芯片的屏蔽板，包括覆盖IC芯片的上表面的上板部和包围IC芯片外周的侧壁部。侧壁部包括倾斜壁部。倾斜壁部相对IC芯片的第一边和IC芯片的第二边这两者而被倾斜形成，且位于在通过第一边和第二边的角的IC芯片的对角线上。倾斜壁部从上板部的边缘向电路基板的基板本体下垂，并具有向基板本体安装的下边缘。根据该结构，即使在电路基板挠曲的情况下，也能够抑制IC芯片的角从电路基板的基板本体离开。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
一种电路基板，其特征在于，具备：基板本体、被安装在基板本体的IC芯片、包括覆盖所述IC芯片的上表面的上板部和包围所述IC芯片外周的侧壁部的屏蔽板，所述侧壁部至少包括一个倾斜壁部，该倾斜壁部相对所述IC芯片的第一边和所述IC芯片的第二边这两者而被倾斜形成，且位于在通过所述第一边和所述第二边的角的所述IC芯片的对角线上，所述至少一个倾斜壁部从所述上板部的边缘向所述基板本体下垂，并具有向所述基板本体安装的下边缘。
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