[发明专利]一种整流子下料装置及其加工工艺有效
| 申请号： | 201210181106.7 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102651330A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 赵燕婷;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种整流子下料装置及其加工工艺。涉及对CELL整流子下料器及其加工工艺的改进。提供了一种结构简便，且保证产品质量的整流子下料装置及其加工工艺。包括封胶板和下料装置，在所述封胶板上设有若干用于容置所述整流子本体的通孔；所述下料装置包括冲头驱动装置、冲头和下料槽，所述冲头驱动装置包括活塞杆，所述冲头连接在所述活塞杆的下端；所述封胶板搁置在所述下料槽上、处于所述冲头下方。所述整流子本体包括芯片，设于芯片顶面和底面的正负电极；然后对所述整流子本体按以下步骤进行加工的：1）定位；2）涂胶；3）烘干；4）冷却、除胶膜；5）下料。本发明大大节省了劳动时间，减少了人力，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流子 装置 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种整流子下料装置，包括封胶板和下料装置，在所述封胶板上设有若干用于容置所述整流子本体的通孔；其特征在于，所述下料装置包括冲头驱动装置、冲头和下料槽，所述冲头驱动装置包括活塞杆，所述冲头连接在所述活塞杆的下端；所述封胶板搁置在所述下料槽上、处于所述冲头下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
