[发明专利]医用高精度NTC热敏电阻器的生产方法

摘要

本发明公开了一种医疗高精度NTC热敏电阻的生产方法，该方法按照下列顺序依次制备而成：配料、球磨、薄带均压成型、生胚烧结、瓷片被银、烧银、划片、焊接、包封、固化、老练、测试分选。本发明可广泛用于医疗行业测温控温用，其一致性、重复性、稳定性优良，测量范围可在0～+70℃范围内每点测量精度可控制在±0.2℃以内，确保每个测温点之准确性，同时具有体积小、响应快、耐振动、使用寿命长等优点外，还有阻值高、温度特性曲线的斜率大等特点。在很多高精密电子设备中，采用温控高精度NTC热敏电阻器，可以更准确、更有效的起到测温、控温之效果，使电子设备更加稳定，测温更加精准，以减少测试误差。

主权项

一种医用高精度NTC热敏电阻器的生产方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：1）粉料配制：根据目标B值，按一定比例配制粉料，粉料的主要成分是CoO、NiO、MnO、CuO、ZnO、MgO、Fe2O3、Cr2O3、ZrO2、TiO2等；2）球磨：将配制好的粉料装入滚料罐加入锆球，并分两次加入一定配比的溶剂；溶剂主要包括：乙醇、甲苯、分散剂、CK24、塑化剂；球磨的主要目的是使粉料混合均匀并研磨成纳米粉体；3）薄带均压成型：将球磨好的浆料通过流延法制成薄带，薄带厚度为70μm±2μm；再将成型的薄带通过剥带、叠层、切片，最后用热水均压成生胚陶瓷；4）生胚烧结：将压好的生胚陶瓷采用高温烧结炉以1℃/min速率缓慢升至1120~1350℃，保温2~3小时；再以1℃/min速率缓慢降至100℃后自然冷却；经过高温烧结以后得到尖晶石结构的半导体材料，即NTC瓷片；5）瓷片被银：将调配好的银浆通过印银设备在NTC瓷片两端印刷银层，在NTC瓷片的两端形成电极层；即得到NTC银片；6）烧银：将印银好的NTC银片通过烧银炉烧结，使银层与瓷片充分粘合，形成固定结构；7）划片：根据目标阻值将烧银好的NTC银片通过划片机精密划片，便可得到长方体或正方体的NTC芯片；测量范围可在0～70℃范围内每点测量精度可控制在±0.2℃以内，确保每个测温点之准确性；8）焊接：再将导线和NTC芯片根据产品特性焊接成二线电阻或者三线电阻；9）包封：二线电阻和三线电阻均可采用环保胶包封；10）固化、老练：通过高温恒温烘箱固化老练使包封胶固定成型和得到稳定的阻值；11）测试分选：采用热敏电阻测试仪分选，最终得到所述医用高精度NTC热敏电阻器。