[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201210181498.7 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103456848A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张源孝 | 申请（专利权）人： | 华夏光股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/04;H01L33/14;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 开曼群岛KY1-11*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 一种半导体装置，形成至少一磊晶结构于基板上。切割并剥离基板的一部分，以曝露磊晶结构的部分表面。接着，形成第一电极于磊晶结构的曝露表面，因而形成垂直式半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的制造方法，包含：提供一基板；形成至少一磊晶结构于该基板上；切割并剥离所述基板的一部分，以曝露该磊晶结构的一部分表面；及形成一第一电极于所述部份表面。
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