[发明专利]一种超高频电子标签制造方法及超高频电子标签无效
| 申请号： | 201210181747.2 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102693447A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 刘永信 | 申请（专利权）人： | 东莞植富商标印制有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 林潮 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市长安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种超高频电子标签制造方法，该制造方法包括丝印天线、丝印透明油、封装超高频芯片、丝印UV油等步骤，其中，通过丝网印刷工艺可将天线直接印刷在纸质基材上，与现有的超高频电子标签制造方法相比，无需对纸质基材表面进行预处理，因此，本发明的超高频电子标签制造方法制造工艺较为简单，使超高频电子标签可直接应用于纸质基材，从而扩展了超高频电子标签的应用范围。另外，本发明还公开了一种超高频电子标签，天线层为直接印刷在纸质基材上，结构较为简单，可扩展超高频电子标签的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高频 电子标签 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种超高频电子标签制造方法，其特征在于，该制造方法包括下列步骤：A、丝印天线，通过丝网印刷工艺将天线直接印刷在纸质基材上，形成天线层；B、丝印透明油，通过丝网印刷工艺在天线层裸露的表面印刷一层透明油，形成透明油层，所述透明油层覆盖天线层中除天线端子以外的所有裸露表面；C、封装超高频芯片，将超高频芯片通过导电胶粘接于所述天线端子，使所述天线层与所述超高频芯片电连接，形成嵌体；D、丝印UV油，通过丝网印刷工艺在所述超高频芯片裸露的表面印刷一层UV油，形成UV油层。
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