[发明专利]超高导热金属基线路板及其制备方法、应用有效
| 申请号： | 201210182211.2 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN102738377A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 钱涛;张铁;乐务时 | 申请（专利权）人： | 星弧涂层科技(苏州工业园区)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;C23C14/06;C23C14/14;C23C14/34 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;陈忠辉 |
| 地址： | 215122 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有超高导热性能的金属基线路板及其制备方法，在金属基板材如铝、铜等表面涂敷一层AlN陶瓷涂层或者AlN+DLC复合涂层构成的超高导热线路板，应用在大功率LED器件或模组等需要超高导热的领域，在满足电器绝缘要求的同时提高基板的导热散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 超高 导热 金属 基线 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种超高导热金属基线路板，其特征在于：包括金属板材，所述金属板材的上方依次设有通过PVD方法镀的用于绝缘导热的AIN陶瓷涂层，以及用于导电的Cu涂层。
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