[发明专利]片材传送装置和成像装置有效
| 申请号： | 201210182653.7 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN103171913A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 内田亘;岩泽亮;布施康彦 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | B65H5/00 | 分类号： | B65H5/00;G03G15/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 柳爱国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种片材传送装置，包括：传送片材的传送部分；歪斜校正部分，由传送部分传送的片材的前缘抵接所述歪斜校正部分，以用于歪斜校正，在歪斜校正之后，所述歪斜校正部分移动至歪斜校正部分不阻碍片材的传送的位置；以及多个片材抵接部分，设置于歪斜校正部分中并且由传送部分传送的片材的前缘所抵接，所述多个片材抵接部分分别包括树脂元件以及抵接部分，该抵接部分设置于树脂元件中并且具有与树脂元件相比更高的耐磨性，并且所传送的片材的前缘抵接该抵接部分。以及包括该片材传送装置的成像装置。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 装置 成像 | ||
【主权项】：
一种片材传送装置，包括：传送片材的传送部分；歪斜校正部分，由传送部分传送的片材的前缘抵接所述歪斜校正部分，以用于歪斜校正，在歪斜校正之后，所述歪斜校正部分移动至歪斜校正部分不阻碍片材的传送的位置；以及多个片材抵接部分，设置于歪斜校正部分中并且由传送部分传送的片材的前缘所抵接，所述多个片材抵接部分分别包括树脂元件以及抵接部分，该抵接部分设置于树脂元件中并且具有与树脂元件相比更高的耐磨性，并且所传送的片材的前缘抵接该抵接部分。
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