[发明专利]一种双介孔孔隙、高(100)晶面碳化钨材料的制备方法有效
| 申请号： | 201210183758.4 | 申请日： | 2012-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN102689902A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 马淳安;陈赵扬;褚有群;祝爱娟 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | C01B31/34 | 分类号： | C01B31/34 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 黄美娟;俞慧 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双介孔孔隙、高(100)晶面碳化钨材料的制备方法，所述制备方法具体如下：（1）配置偏钨酸铵与硫酸铜的混合水溶液，在超声振荡下以50~200μL/min的速度滴加质量浓度5~50%的碳酸铵水溶液沉淀出固体颗粒，滴加完毕后过滤得到前驱体颗粒；（2）前驱体颗粒经60~100℃真空干燥后，置于管式炉中进行碳化处理，得到介孔碳化钨复合材料；（3）将介孔碳化钨复合材料进行酸处理，得到双介孔孔隙碳化钨材料。本发明制得的双介孔孔隙WC由纳米WC颗粒堆积而成，且WC(100)面的生长获得了促进，从而提高了WC对H2的吸脱附能力，增强了其电催化性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双介孔 孔隙 100 碳化 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种双介孔孔隙碳化钨材料的制备方法，所述制备方法具体如下：（1）按照含有W:Cu质量比为1:0.1~1配置偏钨酸铵与硫酸铜的混合水溶液，在超声振荡下以50~200μL/min的速度滴加浓度5~50wt%的碳酸铵水溶液沉淀出固体颗粒，滴加完毕后过滤得到前驱体颗粒；（2）前驱体颗粒经60~100℃真空干燥后，置于管式炉中在CO/H2气氛中按照2~10℃/min程序升温至700~900℃进行碳化处理2~8小时，得到介孔碳化钨材料；所述CO/H2气氛中CO和H2的体积比为1：1.1~2.5；（3）将介孔碳化钨复合材料进行酸处理，得到双介孔孔隙碳化钨材料。
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