[发明专利]粘接膜的粘贴方法、连接方法、连接构造体及其制造方法

摘要

本发明涉及粘接膜的粘贴方法、连接方法、连接构造体及其制造方法。本发明的目的是将宽度窄的粘接膜有效地粘贴在基板的端子部。其技术方案是：在长度方向(L)对从缠绕在卷盘(4)上的卷盘体(5)拉出的层叠体(3)进行裁切，层叠体(3)为在剥离基材(2)上层叠有各向异性导电膜(1)的结构，层叠体(3)的宽度(A)和对层叠体(3)进行裁切后的层叠体(6)的宽度(B)满足0.1×A≤B≤0.9×A的关系，以上述方式来形成层叠体(6)，并将层叠体(6)粘贴在基板(7)上。

主权项

一种粘接膜的粘贴方法，该粘接膜用于连接形成有端子的基板和形成有端子的电子部件，其中，在长度方向对从缠绕在卷盘上的卷盘体拉出的第一层叠体进行裁切，所述第一层叠体为在剥离基材上层叠有粘接膜的结构，所述第一层叠体的宽度(A)和对该第一层叠体进行裁切而得到的第二层叠体的宽度(B)满足0.1×A≤B≤0.9×A的关系，以上述方式来形成该第二层叠体，并将该第二层叠体粘贴在所述基板上。