[发明专利]LED芯片键合方法及LED芯片有效
| 申请号： | 201210186840.2 | 申请日： | 2012-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN102694089A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 封飞飞;张昊翔;金豫浙;万远涛;李东昇;江忠永 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;B23K35/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片键合方法及LED芯片，其中，所述LED芯片键合方法包括：提供衬底，所述衬底上顺次形成有外延层、欧姆接触层、第一粘结层、第一钎料阻挡层及第一键合层；提供基板，所述基板上顺次形成有第二粘结层、第二钎料阻挡层及第二键合层；在第一键合层表面和/或第二键合层表面形成钎料层，所述钎料层的材料为金属或者合金；将所述衬底与基板贴合，其中，所述钎料层的表面为贴合面，直至所述钎料层完全扩散至所述第一键合层及第二键合层。通过避免Au-Au固相扩散键合或Au-Sn共晶键合，即避免或减少了贵金属的使用，从而降低了LED芯片制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片键合方法，其特征在于，包括：提供衬底，所述衬底上顺次形成有外延层、欧姆接触层、第一粘结层、第一钎料阻挡层及第一键合层；提供基板，所述基板上顺次形成有第二粘结层、第二钎料阻挡层及第二键合层；在第一键合层表面和/或第二键合层表面形成钎料层，所述钎料层的材料为金属或者合金；将所述衬底与基板贴合，其中，所述钎料层的表面为贴合面，直至所述钎料层完全扩散至所述第一键合层及第二键合层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州士兰明芯科技有限公司，未经杭州士兰明芯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210186840.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
