[发明专利]降低LED灯热阻的方法无效
| 申请号： | 201210188104.0 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN103471056A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 张迎春;张臣 | 申请（专利权）人： | 苏州盟泰励宝光电有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;F21V17/12;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种降低LED灯热阻的方法，该方法包括如下步骤：S1.提供一LED芯片和铜基板，所述铜基板的表层至少部分覆盖有绝缘层，所述铜基板上未覆盖绝缘层的区域定义铜基板散热焊盘；所述LED芯片具有散热焊盘；将所述LED芯片的散热焊盘直接与铜基板的散热焊盘相焊接；S2.提供散热器和高导热率的导热材料，将铜基板与散热焊盘相对侧与散热器利用高导热率的导热材料连接在一起。本发明的降低LED灯热阻的方法能够有效降低LED芯片和铜基板，以及铜基板和散热器之间的热阻。由本发明的方法制造的LED灯的散热效率高，使用寿命长，且该方法操作简便，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 led 灯热阻 方法 | ||
【主权项】：
一种降低LED灯热阻的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：S1.提供一LED芯片和铜基板，所述铜基板的表层至少部分覆盖有绝缘层，所述铜基板上未覆盖绝缘层的区域定义铜基板散热焊盘；所述LED芯片具有散热焊盘；将所述LED芯片的散热焊盘直接与铜基板的散热焊盘相焊接；S2提供散热器和高导热率的导热材料，将铜基板与散热焊盘相对侧与散热器利用高导热率的导热材料连接在一起。
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