[发明专利]一种改善线路板曝光吸真空的方法无效

专利信息
申请号: 201210188963.X 申请日: 2012-06-08
公开(公告)号: CN102686032A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 赵建梁 申请(专利权)人: 镇江华印电路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/06
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 张弛
地址: 212000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种改善线路板曝光吸真空的方法,提供打孔机,在菲林上确定出无图形的空白区域,并使用打孔机在该空白区域钻出若干导气孔,再将菲林与线路板板体贴合并吸真空。由于菲林上多出了若干导气孔,这样即使菲林在与线路板板体贴合过程中菲林四周包裹住了线路板,在吸真空时空气也可以从所述导气孔吸出,使得吸真空更为完全,从而改善了线路板曝光吸真空的作业。
搜索关键词: 一种 改善 线路板 曝光 真空 方法
【主权项】:
一种改善线路板曝光吸真空的方法,其特征在于:提供打孔机,在菲林上确定出无图形的空白区域,并使用打孔机在该空白区域钻出若干导气孔,再将菲林与线路板板体贴合并吸真空。
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