[发明专利]电镀法进行线路板表面处理的方法无效
| 申请号： | 201210189449.8 | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN103037626A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 黄明安 | 申请（专利权）人： | 北京凯迪思电路板有限公司;武汉凯迪思特科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102600 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 采用电镀法进行线路板的表面处理，只在需要的焊盘、按键上电镀所需要的金属，可以方便地实现焊接表面平整性和较高的厚度要求，也很容易实现多种金属电镀的处理，包括锡、镍金、银、钯等金属。电镀法进行表面处理的流程是：线路制造→电镀法表面处理→阻焊涂覆→后续生产，把电镀法表面处理放在阻焊涂覆之前的目的是为了让待电镀的焊盘用铜金属全部进行电性导通。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 进行 线路板 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
电镀法表面处理的具体过程是：线路制造→化学沉铜→湿膜代替阻焊涂覆→酸性微蚀→电镀法表面处理→退湿膜→碱性微蚀→阻焊涂覆。
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