[发明专利]印刷电路板无效
申请号: | 201210189600.8 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN102724807A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 曲丽娟 | 申请(专利权)人: | 加弘科技咨询(上海)有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:绝缘基板、固设在所述绝缘基板的具有信号线的图案化导电层,其特征在于,位于不同层面的所述图案化导电层上的信号线通过焊盘和过孔电连接,其中,所述过孔的内壁是由贯穿所述过孔的导电条和绝缘条构成,所述焊盘位于所述过孔的边缘且与所述导电条连接,所述焊盘为非封闭型结构。本发明所述的印刷电路板能够通过在过孔边缘部分地设置焊盘大大减小了焊盘的尺寸,有效提高了图案化导电层的布图密度,由此来减小印刷电路板的尺寸,满足电子产品越来越小的市场需求。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板,包括:绝缘基板、固设在所述绝缘基板的具有信号线的图案化导电层,其特征在于,位于不同层面的所述图案化导电层上的信号线通过焊盘和过孔电连接,其中,所述过孔的内壁是由贯穿所述过孔的导电条和绝缘条构成,所述焊盘位于所述过孔的边缘且与所述导电条连接,所述焊盘为非封闭型结构。
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