[发明专利]用于半导体器件的封装方法和结构有效
| 申请号： | 201210190004.1 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN103000593A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 林志伟;郑明达;吕文雄;林修任;张博平;刘重希;李明机;余振华;陈孟泽;林俊成;蔡钰芃;黄贵伟;林威宏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 公开了用于半导体器件的封装方法和结构。在一个实施例中，封装的半导体器件包括再分布层(RDL)，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。至少一个集成电路连接至RDL的第一表面，以及多个金属凸块连接至RDL的第二表面。模塑料被设置在至少一个集成电路和RDL的第一表面的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种封装半导体器件，包括：再分布层(RDL)，所述RDL包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；至少一个集成电路，连接至所述RDL的所述第一表面；多个金属凸块，连接至所述RDL的所述第二表面；以及模塑料，设置在所述至少一个集成电路和所述RDL的所述第一表面的上方。
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