[发明专利]线路板及其制作方法

摘要

本发明公开一种线路板及其制作方法。此制作方法是先于基板上形成介电层，其中基板上已形成有内部线路层，且介电层覆盖内部线路层。然后，于介电层中形成第一沟槽、第二沟槽以及开孔，其中开孔位于第一沟槽下方且与第一沟槽连通，且开孔暴露出部分内部线路层。接着，在介电层上形成图案化导电层，图案化导电层覆盖部分介电层且填满第一沟槽、第二沟槽以及开孔，以分别形成第一线路层、第二线路层以及导通孔，其中导通孔电连接第一线路层以及内部线路层。

主权项

一种线路板的制作方法，包括：在一基板上形成一介电层，其中该基板上已形成有一内部线路层，且该介电层覆盖该内部线路层；在该介电层中形成一第一沟槽、一第二沟槽以及一开孔，其中该开孔位于该第一沟槽下方且与该第一沟槽连通，且该开孔暴露出部分该内部线路层；在该介电层上形成一图案化导电层，该图案化导电层覆盖部分该介电层，且填满该第一沟槽、该第二沟槽以及该开孔，以分别形成一第一线路层、一第二线路层以及一导通孔，其中该导通孔电连接该第一线路层以及该内部线路层。