[发明专利]键合设备上的双路拾片翻转机构在审
| 申请号： | 201210191026.X | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN103489811A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 郭东;唐亮;周启舟;郎平;徐品烈 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;赵爱军 |
| 地址： | 100176 北京市北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明的键合设备上的双路拾片翻转机构，包括：固定座，固定于键合设备上；用于拾取并运载芯片的第一拾取机构，安装于固定座上；用于拾取并运载芯片的第二拾取机构，安装于固定座上；用于带动第一拾取机构和第二拾取机构运动的换位机构，使位于拾片位置或交片位置的第一拾取机构和位于交片位置或拾片位置的第二拾取机构交换位置。本发明的键合设备上的双路拾片翻转机构主要是通过换位机构使两个拾取机构分别在拾片位置和交片位置往复运动，并行工作。本发明的键合设备上的双路拾片翻转机构生产效率高，同时结构简单、紧凑，设备的可靠性高，方便电、气连接，且利于视觉识别机构布局。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 双路拾片 翻转 机构 | ||
【主权项】：
一种键合设备上的双路拾片翻转机构，其特征在于，包括：固定座，固定于所述键合设备上；用于拾取并运载芯片的第一拾取机构，安装于所述固定座上；用于拾取并运载芯片的第二拾取机构，安装于所述固定座上；用于带动所述第一拾取机构和所述第二拾取机构运动的换位机构，使位于拾片位置或交片位置的第一拾取机构和位于交片位置或拾片位置的所述第二拾取机构交换位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
