[发明专利]软硬结合板应用在转接连接器的制造方法无效

专利信息
申请号: 201210191651.4 申请日: 2012-06-11
公开(公告)号: CN103490266A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 贺宗宇 申请(专利权)人: 东莞骅国电子有限公司
主分类号: H01R43/26 分类号: H01R43/26;H01R43/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 511700 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明有关一种软硬结合板应用在转接连接器的制造方法,其是将软硬结合板两端处为分别电连接于第一连接器的第一端子组与第二连接器的第二端子组,并将第一连接器相对于第二连接器作预定角度的旋转,使软硬结合板形成挠曲状态,便可以内膜包覆形成绝缘层,且该内膜上包覆导电铜箔予以环焊形成屏蔽层,再于第一连接器、第二连接器与导电铜箔外部成型有外膜,此种第一连接器通过挠曲软硬结合板连结于第二连接器一体成型出所需的预定角度,可避免因第一连接器插接后宽度较大的第二连接器遮挡住相邻电子装置的连接端口而无法插接的情况,并具有良好的结构支撑性且不需进行理线,整体操作上也相当简易。
搜索关键词: 软硬 结合 应用 转接 连接器 制造 方法
【主权项】:
一种软硬结合板应用在转接连接器的制造方法,其特征在于,包括有第一连接器、第二连接器及软硬结合板,并依照下列的步骤实施:A、将软硬结合板定位于第一连接器与第二连接器间,使软硬结合板两端处分别电连接于第一连接器的第一端子组与第二连接器的第二端子组;B、将第一连接器相对于第二连接器作一角度的旋转使软硬结合板形成一挠曲状态;C、在第一连接器、第二连接器与软硬结合板外部以内膜包覆形成一绝缘层;D、在内膜上包覆导电铜箔予以环焊形成一屏蔽层;E、在第一连接器、第二连接器与内膜上的导电铜箔外部成型外膜,使第一连接器通过挠曲软硬结合板连结于第二连接器并形成所需的该角度,以完成所述的软硬结合板应用在转接连接器的制造方法。
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