[发明专利]使用弹簧底座的接合型电容传声器无效
| 申请号： | 201210191836.5 | 申请日： | 2012-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN102752700A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 金亨周;金昌元;咸明勋 | 申请（专利权）人： | 宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 武君 |
| 地址： | 韩国仁川市*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使用弹簧底座的接合型电容传声器，其采用具有弹性的弹簧形状的第二底座，能够解决部件厚度差异引起的干扰问题。本发明电容传声器包括:壳体组件(Sub-Assembly),在金属壳体内隔膜和背极板隔着垫片相对设置，所述背极板和所述壳体被绝缘材质的第一底座绝缘；PCB组件，将电路元件群和由弹簧形成的第二底座以表面贴装(SMT)方式安装在PCB基板上；所述壳体组件和所述PCB组件相互接合。且第二底座是折弯一次的板弹簧或带翅片的U形板弹簧或螺旋弹簧之一。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 弹簧 底座 接合 电容 传声器 | ||
【主权项】：
一种使用弹簧底座的接合型电容传声器，其特征在于，包括：壳体组件，在金属壳体内隔膜和背极板隔着垫片相对设置，背极板和所述金属壳体通过绝缘材质制成的第一底座绝缘；PCB组件，电路元件群和由弹簧形成的第二底座以表面贴装技术(SMT)安装在PCB基板上；所述壳体组件和所述PCB组件相互接合。
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