[发明专利]晶圆暂存卡匣有效
申请号: | 201210194714.1 | 申请日: | 2012-06-13 |
公开(公告)号: | CN103208446A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 唐英泰 | 申请(专利权)人: | 南茂科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶圆暂存卡匣,包括一顶板、一底板、多个侧板及一可旋转止挡件。顶板具有一卡合部。底板与顶板相互平行配置且具有多个支撑块,其中支撑块的至少其中之一具有一卡槽。顶板、底板及侧板构成一容置空间且定义出一取放口。侧板朝向容置空间的表面上分别具有多个第一固定槽以供多个晶圆分层插置。可旋转止挡件具有一杆部及一卡勾,且卡勾固定于杆部的一底端上。当杆部的一顶端卡扣至卡合部时,卡勾不位于卡槽内,杆部限制晶圆的水平位移。当杆部的顶端不卡扣卡合部时,卡勾同时作动而位于卡槽内,以使晶圆适于从取放口被取出。 | ||
搜索关键词: | 暂存 | ||
【主权项】:
一种晶圆暂存卡匣,包括:一顶板,具有一卡合部;一底板,与该顶板相互平行配置,且具有多个支撑块,其中所述多个支撑块的至少其中之一具有一卡槽;多个侧板,连接该顶板与该底板,该顶板、该底板以及所述多个侧板构成一容置空间且定义出一取放口,其中所述多个侧板朝向该容置空间的表面上分别具有相对应的多个第一固定槽,以供多个晶圆分层插置;以及一可旋转止挡件,具有一杆部及一卡勾,其中该杆部具有彼此相对的一顶端与一底端,且该卡勾固定于该杆部的该底端上,其中当该杆部的该顶端卡扣至该顶板的该卡合部时,该卡勾不位于该底板的所述多个支撑块至少其中之一的该卡槽内,该杆部限制所述多个晶圆的水平位移,而当该杆部的该顶端不卡扣该顶板的该卡合部时,该卡勾同时作动而位于该底板的所述多个支撑块至少其中之一的该卡槽内,以使所述多个晶圆适于从该取放口被取出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造