[发明专利]用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版有效
| 申请号： | 201210194780.9 | 申请日： | 2012-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN102694091A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡连章;刘宗源;吴建国;陈海文 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于在晶圆级封装中暴露电极的方法，包括：A、通过掩膜版的定位孔将掩膜版与已完成荧光粉涂覆的晶圆定位，使所述掩膜版的网孔与所述晶圆的电极对位；B、向掩膜版的网孔中注入荧光胶溶解液，使晶圆电极表面与掩膜版网孔对位部分的荧光胶层溶解；C、从掩膜版取下所述晶圆并进行清洗和干燥处理。本发明还公开了一种用于在晶圆级封装中暴露电极的掩膜版，包括定位孔和网孔，其中所述定位孔用于将掩膜版与晶圆定位，使所述网孔与所述晶圆的电极对位。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶圆级 封装 暴露 电极 方法 掩膜版 | ||
【主权项】：
一种用于在晶圆级封装中暴露电极的方法，其特征在于，包括以下步骤：S101、将掩膜版与已完成荧光粉涂覆的晶圆定位，使所述掩膜版的网孔与所述晶圆的电极对位；S102、向掩膜版的网孔中注入荧光胶溶解液，使晶圆电极表面与掩膜版网孔对位部分的荧光胶层溶解；S103、从掩膜版取下所述晶圆并进行清洗和干燥处理。
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