[发明专利]半导体器件的封装方法及其结构在审
| 申请号： | 201210194989.5 | 申请日： | 2012-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN103050447A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;洪瑞斌;林义航;董簪华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体器件的封装方法及其结构。在一个实施例中，一种封装半导体器件的方法包括提供载具晶圆；提供多个管芯；以及在载具晶圆的上方形成管芯凹槽材料。在该管芯凹槽材料中形成了多个管芯凹槽。将多个管芯中的至少一个放置在管芯凹槽材料的多个管芯凹槽的每个中。形成多个封装件，该多个封装件的每个均形成在多个管芯中的相应的至少一个管芯上方。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种封装半导体器件的方法，所述方法包括：提供载具晶圆；提供多个管芯；将管芯凹槽材料形成在所述载具晶圆上方；将多个管芯凹槽形成在所述管芯凹槽材料中；将所述多个管芯中的至少一个放置在所述管芯凹槽材料中的所述多个管芯凹槽的每个中；以及形成多个封装件，所述多个封装件中的每个均形成在所述多个管芯的相应的至少一个管芯上方。
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