[发明专利]采用硬掩模形成金属线和通孔有效
申请号: | 201210195643.7 | 申请日: | 2012-06-13 |
公开(公告)号: | CN103247598A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 姚志翔;黄瀛文 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/528 | 分类号: | H01L23/528;H01L21/768 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种器件,包括介电层、位于介电层中的金属线以及位于金属线下面并且连接至金属线的通孔。两个伪金属图案与金属线邻接并与直线对准。伪金属线互连两个伪金属图案。伪金属线的宽度小于两个伪金属图案的长度和宽度,其中在与直线垂直的方向上测量宽度。两个伪金属图案和伪金属线的底部与金属线的底面大体齐平。本发明还公开了采用硬掩模形成金属线和通孔。 | ||
搜索关键词: | 采用 硬掩模 形成 金属线 | ||
【主权项】:
一种器件,包括:介电层;位于所述介电层中的金属线;在所述金属线下面并且连接至所述金属线的通孔;与所述金属线相邻的两个伪金属图案,其中所述两个伪金属图案与一条直线对准;互连所述两个伪金属图案的伪金属线,其中所述伪金属线的宽度小于所述两个伪金属图案的长度和宽度,其中在与所述直线垂直的方向上测量所述宽度,并且其中所述两个伪金属图案和所述伪金属线的底部与所述金属线的底面大体齐平。
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