[发明专利]采用硬掩模形成金属线和通孔有效

专利信息
申请号: 201210195643.7 申请日: 2012-06-13
公开(公告)号: CN103247598A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 姚志翔;黄瀛文 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L23/528 分类号: H01L23/528;H01L21/768
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种器件,包括介电层、位于介电层中的金属线以及位于金属线下面并且连接至金属线的通孔。两个伪金属图案与金属线邻接并与直线对准。伪金属线互连两个伪金属图案。伪金属线的宽度小于两个伪金属图案的长度和宽度,其中在与直线垂直的方向上测量宽度。两个伪金属图案和伪金属线的底部与金属线的底面大体齐平。本发明还公开了采用硬掩模形成金属线和通孔。
搜索关键词: 采用 硬掩模 形成 金属线
【主权项】:
一种器件,包括:介电层;位于所述介电层中的金属线;在所述金属线下面并且连接至所述金属线的通孔;与所述金属线相邻的两个伪金属图案,其中所述两个伪金属图案与一条直线对准;互连所述两个伪金属图案的伪金属线,其中所述伪金属线的宽度小于所述两个伪金属图案的长度和宽度,其中在与所述直线垂直的方向上测量所述宽度,并且其中所述两个伪金属图案和所述伪金属线的底部与所述金属线的底面大体齐平。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210195643.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top