[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201210195885.6 | 申请日: | 2012-06-14 |
公开(公告)号: | CN103378038B | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 小池理 | 申请(专利权)人: | 拉碧斯半导体株式会社 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 闫小龙,李浩 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种柱电极的不良品发生频率低的半导体装置。半导体装置具有布线(109),配置在半导体基板上;柱状的柱电极(213),具有与该布线(109)连接的底部、底部的相反侧的顶部、将底部和顶部连结的侧面,柱电极(213)包括利用电镀处理形成的第一柱电极(213a)和利用电镀处理在第一柱电极上形成的第二柱电极(213b),在柱电极(213)的侧面,在比第一柱电极(213a)和第二柱电极(213b)的接合位置(230)高的位置,在圆周方向上形成有长的外周突起部(240)。 | ||
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【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具有:布线,配置在半导体基板上;以及柱状的柱电极,具有与所述布线连接的底部、所述底部的相反侧的顶部、以及将所述底部和所述顶部连结的侧面,所述柱电极包括:利用电镀处理形成的第一柱电极;利用电镀处理在所述第一柱电极上形成的第二柱电极,在所述柱电极的所述侧面,在比所述第一柱电极和所述第二柱电极的接合位置高的位置,在圆周方向上形成有长的外周突起部,所述第一柱电极和所述第二柱电极为相同材料。
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