[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201210195885.6 申请日: 2012-06-14
公开(公告)号: CN103378038B 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 小池理 申请(专利权)人: 拉碧斯半导体株式会社
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 闫小龙,李浩
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种柱电极的不良品发生频率低的半导体装置。半导体装置具有布线(109),配置在半导体基板上;柱状的柱电极(213),具有与该布线(109)连接的底部、底部的相反侧的顶部、将底部和顶部连结的侧面,柱电极(213)包括利用电镀处理形成的第一柱电极(213a)和利用电镀处理在第一柱电极上形成的第二柱电极(213b),在柱电极(213)的侧面,在比第一柱电极(213a)和第二柱电极(213b)的接合位置(230)高的位置,在圆周方向上形成有长的外周突起部(240)。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具有:布线,配置在半导体基板上;以及柱状的柱电极,具有与所述布线连接的底部、所述底部的相反侧的顶部、以及将所述底部和所述顶部连结的侧面,所述柱电极包括:利用电镀处理形成的第一柱电极;利用电镀处理在所述第一柱电极上形成的第二柱电极,在所述柱电极的所述侧面,在比所述第一柱电极和所述第二柱电极的接合位置高的位置,在圆周方向上形成有长的外周突起部,所述第一柱电极和所述第二柱电极为相同材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉碧斯半导体株式会社,未经拉碧斯半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210195885.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top