[发明专利]测试设备及测试方法无效
| 申请号： | 201210198997.7 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN103515263A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 林招庆;曹正中;蔡永昌;廖立涵 | 申请（专利权）人： | 禾威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种测试设备及测试方法，该测试设备将一整合式测试板枢接一三维翻转装置，该整合式测试板具有测试区、储存部与第一插拔式传输部，并设置一具有第二插拔式传输部的控制装置，以通过该第二插拔式传输部插接该第一插拔式传输部，使该控制装置电性连接该整合式测试板。本发明通过插拔式传输部的设计，使该三维翻转装置作动时，该第一插拔式传输部与第二插拔式传输部间无任何电性连接，以提高该三维翻转装置旋转的速度与角度。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种测试设备，其包括：三维翻转装置；整合式测试板，其枢接该三维翻转装置，且具有测试区、第一插拔式传输部及电性连接该第一插拔式传输部的储存部；以及控制装置，其具有第二插拔式传输部，以通过该第二插拔式传输部插接该第一插拔式传输部，使该控制装置电性连接该整合式测试板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于禾威科技股份有限公司，未经禾威科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210198997.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
