[发明专利]袋体构成构件用多孔薄膜及怀炉用袋体构成构件无效
申请号: | 201210199913.1 | 申请日: | 2012-06-14 |
公开(公告)号: | CN102827415A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 永海洋;武田安洋 | 申请(专利权)人: | 日东来福泰株式会社 |
主分类号: | C08L23/08 | 分类号: | C08L23/08;C08L23/06;C08L23/16;C08K3/26;B32B27/02;B32B27/08;B32B27/32;B32B7/12;B29C55/02;B65D65/40;A61F7/08 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及袋体构成构件用多孔薄膜及怀炉用袋体构成构件。本发明的目的在于提供低温热封性优良的袋体构成构件用多孔薄膜。另外,本发明的目的在于提供使用所述袋体构成构件用多孔薄膜的怀炉用袋体构成构件。本发明的袋体构成构件用多孔薄膜,其特征在于,由至少含有线性低密度聚乙烯、维卡软化点为20~50℃且密度小于0.900g/cm3的烯烃类共聚物以及无机填充剂的原料形成,并通过将未拉伸薄膜拉伸进行多孔化来制造。 | ||
搜索关键词: | 构成 构件 多孔 薄膜 怀炉用袋体 | ||
【主权项】:
一种袋体构成构件用多孔薄膜,其特征在于,由至少含有线性低密度聚乙烯、维卡软化点为20~50℃且密度小于0.900g/cm3的烯烃类共聚物以及无机填充剂的原料形成,并通过将未拉伸薄膜拉伸进行多孔化来制造。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东来福泰株式会社,未经日东来福泰株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210199913.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:富钼型豆科作物专用控释肥料及其制备方法和应用
- 下一篇:信息处理装置和程序