[发明专利]一种印制电路金相切片用抛光液及其制备方法有效
| 申请号： | 201210200306.2 | 申请日： | 2012-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN102746795A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张德平;周峰;汪洋;杨永兴;何为;王守绪 | 申请（专利权）人： | 工业和信息化部电子第五研究所华东分所;电子科技大学 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种印制电路金相切片用抛光液及其制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明提供一种专门用于抛光印制电路板金相切片的抛光液，适用于抛光采用水晶胶固定的铜、镍等镀层的观测研究。该抛光液由氧化铝粉体、没食子酸（3,4,5-三羟基苯甲酸）和有机溶剂组成，该抛光液具有制备过程简单、价格便宜，抛光液可长时间稳定存放的特点，经其抛光的金相切片表面平整，便于观察。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制电路 金相 切片 抛光 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路金相切片用抛光液，包括氧化铝粉体、没食子酸和有机溶剂，各组分质量百分比含量为：氧化铝粉体0.5%～3%、没食子酸0.1%～1%，其余为有机溶剂；所述有机溶剂为乙醇或乙二醇。
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