[发明专利]用于整理料盒内晶片的整理装置及具有其的半导体设备有效
| 申请号： | 201210200625.3 | 申请日： | 2012-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN103515266A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 党志泉 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋合成 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于整理料盒内晶片的整理装置，用于在位于腔体内的料盒完成升降旋转动作到达预定工位后对料盒内的晶片进行整理，包括：整片板，用于整理所述料盒内的晶片；第一驱动部件，所述第一驱动部件设在所述腔体上方且所述第一驱动部件的下端伸入所述腔室内，以驱动所述整片板在所述腔室内沿竖直方向移动；和第二驱动部件，所述第二驱动部件分别与所述整片板和所述第一驱动部件的下端连接，所述第二驱动部件用于驱动所述整片板在所述腔室内沿水平方向移动。根据本发明的用于整理料盒内晶片的整理装置，整片效率高，无需加高腔体的高度，充分利用了现有空间。本发明还公开了一种半导体设备。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 整理 料盒内 晶片 装置 具有 半导体设备 | ||
【主权项】：
一种用于整理料盒内晶片的整理装置，用于在位于腔体内的料盒完成升降旋转动作到达预定工位后对料盒内的晶片进行整理，其特征在于，包括：整片板，用于整理所述料盒内的晶片；第一驱动部件，所述第一驱动部件设在所述腔体上方且所述第一驱动部件的下端伸入所述腔室内，以驱动所述整片板在所述腔室内沿竖直方向移动；和第二驱动部件，所述第二驱动部件分别与所述整片板和所述第一驱动部件的下端连接，所述第二驱动部件用于驱动所述整片板在所述腔室内沿水平方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
