[发明专利]CVD金刚石增强聚晶金刚石复合片的制备方法有效
| 申请号： | 201210200657.3 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102700191A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 李成明;刘盛;魏俊俊;黑立富;刘金龙;陈良贤 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B1/04 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用CVD金刚石增强的聚晶金刚石复合片及其制备方法，属于材料、机械以及工具领域。本发明通过向聚晶金刚石和硬质合金粉体中植入CVD金刚石条作为增强相，压制成坯后再经高温高压烧结工艺和适当的热处理工艺，从而烧结得到新型的、CVD金刚石增强的聚晶金刚石复合片。经CVD金刚石条复合增强后的聚晶金刚石复合片，将在不降低材料耐磨性的基础上，增强聚晶金刚石层和基体的结合力，提高聚晶金刚石复合片整体的强度和抗冲击性，增加复合片的使用寿命。经CVD金刚石条植入增强后的聚晶金刚石复合片更适应于石油与地质钻探和机械加工领域的发展对材料提出的新要求。 | ||
| 搜索关键词： | cvd 金刚石 增强 复合 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种CVD金刚石增强的聚晶金刚石复合片，其特征是：聚晶金刚石复合片中复合进了贯通聚晶金刚石层和硬质合金基体接触界面的、具有特殊形状的CVD金刚石条；CVD金刚石条有“I”形、“L”形、“T”形以及“工”形四种，由直流电弧等离子体CVD技术制备，并经激光切割成型。
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