[发明专利]半导体电极组件的钎焊方法有效
| 申请号： | 201210201713.5 | 申请日： | 2012-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN102699466A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 向兴海;周斌;杨辉 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体电极组件的钎焊方法，其包括提供包括上、下模具的石墨烧结模具，该上模具内预留有引线孔；装模：将电极组件装入下模具中，盖好上模具；通过引线孔放入球体形状的焊料，再通过引线孔放入半导体引线；对电极组件与半导体引线进行钎焊。本发明采用球体焊料钎焊电极组件，不仅在石墨烧结模具内孔中的定位较为准确，不会产生移位，且不会受模具精度的影响，其生产的电极组件成品率高，产品外观较好；此外，其还可以减少石墨烧结模具的磨损、挥发，在一定程度上延长石墨烧结模具的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电极 组件 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体电极组件的钎焊方法，其特征在于，包括：提供包括上、下模具的石墨烧结模具，该上模具内预留有引线孔；装模：将电极组件装入下模具中，盖好上模具；通过引线孔放入球体形状的焊料，再通过引线孔放入半导体引线；对电极组件与半导体引线进行钎焊。
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