[发明专利]直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字和方法无效
| 申请号： | 201210201972.8 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102724812A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字和方法。具体而言，采用预先设计制作好的软性线路板，将LED灯及电阻等元件焊接在软性电路板上，然后注塑封胶，分切即制作成一个一个相互导通串在一起的LED发光外露字模组。本发明一次性形成产品，不用一个一个地焊接连接，整卷焊接元件和整卷封胶，完全自动化生产，效率高、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 软性 线路板 焊接 led 制作 外露 方法 | ||
【主权项】：
一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字，包括：软性线路板；焊接在软性线路板上的LED灯；将各个LED灯及其关联的所述线路板形成独立的一个一个的包封防水密封结构，其中，LED发光方向与软性线路板平面基本垂直。
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