[发明专利]具有竖直装置和非竖直装置的半导体装置及其形成方法有效
申请号: | 201210202070.6 | 申请日: | 2012-06-15 |
公开(公告)号: | CN102832221B | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 宣敏喆;朴炳国 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社;首尔大学校产学协力团 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L21/8244 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体装置包括延伸在水平方向上的基板和位于基板上的竖直晶体管。竖直晶体管包括:第一扩散区域,位于基板上;沟道区域,位于第一扩散区域上并在相对于基板的水平延伸方向的竖直方向上延伸;第二扩散区域,位于沟道区域上;以及栅极电极,位于沟道区域的侧壁且与其绝缘。水平晶体管设置在基板,该水平晶体管包括:第一扩散区域和第二扩散区域,位于基板上并彼此分隔开;沟道区域,位于基板上并位于第一扩散区域和第二扩散区域之间;以及栅极电极,位于沟道区域上并且与沟道区域隔离。竖直晶体管的栅极电极的一部分和水平晶体管的栅极电极的一部分在相对于基板的竖直方向上位于相同的竖直位置。 | ||
搜索关键词: | 具有 竖直 装置 半导体 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,包括:基板,延伸在水平方向上;竖直晶体管,位于该基板上,该竖直晶体管包括:第一扩散区域,位于该基板上;沟道区域,位于该第一扩散区域上并且在相对于该基板的水平延伸方向的竖直方向上延伸;第二扩散区域,位于该沟道区域上;以及栅极电极,位于该沟道区域的侧壁并与该沟道区域绝缘;以及水平晶体管,位于该基板上,该水平晶体管包括:第一扩散区域和第二扩散区域,位于该基板上,并且彼此分隔开;沟道区域,位于该基板上并位于该第一扩散区域和该第二扩散区域之间;以及栅极电极,位于该沟道区域上并与该沟道区域隔离;其中该竖直晶体管的栅极电极的一部分和该水平晶体管的栅极电极的一部分在相对于该基板的竖直方向上位于相同竖直位置处,其中该水平晶体管的第一扩散区域与该竖直晶体管的第一扩散区域邻接,和相对于该基板的上表面,该水平晶体管的第一扩散区域的下边界在竖直位置上高于该竖直晶体管的第一扩散区域的下边界。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社;首尔大学校产学协力团,未经三星电子株式会社;首尔大学校产学协力团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210202070.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:封闭小区车辆管理系统及管理方法
- 下一篇:一种交易钮嵌入方法、终端及系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的