[发明专利]具有高散热与高导热特性的电路基板及电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201210203310.4 | 申请日： | 2012-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN102724806A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 田宝祥 | 申请（专利权）人： | 田宝祥 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有高散热与高导热特性的电路基板及电路板的制造方法，首先是混合氮化硼粉末与具有硅、铝、锆的无机结合剂而制得一种绝缘涂料；接着，将该绝缘涂料涂布于金属或合金构成的底材再加温固化形成与该底材呈良好结合且导热性佳的绝缘层；再来是用导电材料于绝缘层上以网版印刷方式或溅镀形成具有预定电路布局的电路图案，制得具有高散热与高导热特性的电路基板，借由该导热性佳且与底材良好结合的绝缘层而能将电连接于该电路图案的电子元件在作动时所产生的热能快速地导向底材，达到导热快、散热速率佳的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 导热 特性 路基 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有高散热与高导热特性的电路基板的制造方法，其特征在于：该方法包含以下步骤：（A）混合氮化硼粉末与一种具有硅、铝、锆的无机结合剂而制得一个绝缘涂料；（B）将该绝缘涂料涂布于一个由金属或合金其中之一为材料构成的底材上并经温度固化后成一层绝缘层；（C）用导电材料于该绝缘层上形成一层具有预定电路布局的电路图案，制得一个具有高散热与高导热特性的电路基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于田宝祥，未经田宝祥许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210203310.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
