[发明专利]金属硅化物层和闪存的存储单元栅电极的形成方法有效
申请号: | 201210203742.5 | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN103515208A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 禹国宾 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/283 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种金属硅化物层和闪存的存储单元栅电极的形成方法,其中,所述闪存的存储单元栅电极的形成方法包括:提供半导体衬底,以及位于半导体衬底上的若干闪存的存储单元,若干存储单元由隔离层相互隔离,存储单元包括:浮栅层、以及位于浮栅层上的控制栅层,控制栅层的顶部与隔离层的表面齐平;去除部分控制栅层,使控制栅层的顶部低于隔离层的表面;在去除部分控制栅层后,在控制栅层表面形成金属层;在金属层和隔离层表面形成多晶硅层;进行热退火,使金属层与控制栅层和多晶硅层反应,在控制栅层表面形成金属硅化物层,金属硅化物层的顶部与隔离层的表面齐平;去除金属硅化物层表面的多晶硅层。所述金属硅化物层的电阻较小,作为栅电极时性能优良。 | ||
搜索关键词: | 金属硅 化物层 闪存 存储 单元 电极 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种金属硅化物层的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,以及位于所述半导体衬底表面的第一硅层;在所述第一硅层表面形成金属层;在所述金属层表面形成第二硅层;进行热退火,使所述金属层与所述第一硅层和第二硅层反应,形成金属硅化物层;去除所述金属硅化物层表面的第二硅层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造