[发明专利]一种用于带有交错引脚的引线框架的上料框架有效
| 申请号： | 201210203850.2 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN102709218A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 汪宗华;曾波;黄银青;郜铭 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳山田科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于带有交错引脚的引线框架的上料框架，它包括框体（1）和固接在框体（1）一侧外的两个手柄（5），所述框体（1）内设有若干个用来托起带有交错引脚的引线框架的托框（6），所述托框（6）的水平框线上固接有托条，所述的托条形状与引线框架交错引脚之间的缝隙形状一致。本发明通过形状与引线框架的交错引脚间的缝隙一致的托条伸入引线框架的交错引脚之间托起引线框架使模面利用率提高，托板使引线框架放置更平稳，四个托框使上料量更大，达到八片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 带有 交错 引脚 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种用于带有交错引脚的引线框架的上料框架，它包括框体（1）和固接在框体（1）一侧外的两个手柄（5），所述框体（1）内设有若干个用来托起带有交错引脚的引线框架的托框（6），其特征是所述托框（6）的水平框线上固接有托条，所述的托条形状与引线框架交错引脚之间的缝隙形状一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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