[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201210204384.X | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN103066067A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 辛尚勋;李东郁 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/535;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;郭放 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有彼此层叠的第一芯片和第二芯片的半导体装置，所述半导体装置包括：位于第一芯片和第二芯片中的同一竖直线上并穿通所述第一芯片和所述第二芯片而形成的第一、第二和第三穿通通孔；第一输入/输出电路，所述第一输入/输出电路与第一芯片的第二穿通通孔连接；第二输入/输出电路，所述第二输入/输出电路与第二芯片的第二穿通通孔连接。第二芯片的第二穿通通孔与第一芯片的第一穿通通孔连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种具有彼此层叠的第一芯片和第二芯片的半导体装置，包括：第一穿通通孔、第二穿通通孔和第三穿通通孔，所述第一穿通通孔、所述第二穿通通孔和所述第三穿通通孔位于所述第一芯片和所述第二芯片中的同一竖直线上并穿通所述第一芯片和所述第二芯片而形成；第一输入/输出电路，所述第一输入/输出电路与所述第一芯片的第二穿通通孔连接；以及第二输入/输出电路，所述第二输入/输出电路与所述第二芯片的第二穿通通孔连接，其中，所述第二芯片的第二穿通通孔与所述第一芯片的第一穿通通孔连接。
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