[发明专利]非易失性存储器件及其制造方法有效
申请号: | 201210206135.4 | 申请日: | 2012-06-18 |
公开(公告)号: | CN103065952B | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 赵廷镐;朴正求;秋珉完;柳斗烈 | 申请(专利权)人: | 美格纳半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/336;H01L29/423;H01L29/78;H01L27/11521;H01L29/788 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 蔡胜有,董文国 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种非易失性存储器件和一种制造该非易失性存储器件的方法。该方法包括在衬底上形成浮置栅极;形成与浮置栅极的形状一致的介电层;在衬底上形成导电层以形成覆盖浮置栅极和介电层的控制栅极;在导电层的一侧上形成光刻胶图案;形成间隔物形式的包围浮置栅极的侧面的控制栅极,所述控制栅极的形成包括对导电层实施回蚀到直到暴露浮置栅极上的介电层的一部分;以及在控制栅极的一侧上形成与多个接触塞连接的多晶硅焊盘,所述多晶硅焊盘的形成包括移除光刻胶图案。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制造非易失性存储器件的方法,所述方法包括:在具有隔离区域和有源区域的衬底上形成浮置栅极;形成与所述浮置栅极的形状一致的介电层;在所述衬底上形成导电层以形成控制栅极,所述控制栅极覆盖所述浮置栅极和所述介电层;在所述导电层的一侧上形成光刻胶图案;所述控制栅极形成为间隔物形式以包围所述浮置栅极的侧面,所述控制栅极的形成包括对所述导电层实施回蚀到直到暴露所述浮置栅极上的所述介电层的一部分;以及在所述控制栅极的一侧上形成与多个接触塞连接的多晶硅焊盘,所述多晶硅焊盘的形成包括移除所述光刻胶图案,其中所述控制栅极与所述有源区域隔离开并且所述接触塞接触所述控制栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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